1.客户往往设计VIA 孔处绿油双面没有开窗或局部绿油开窗,电路板一个头痛问题.或单面开窗,针对这种设计我该如何处置呢?
2.首先考虑的该电路板采用什么外表处置,如果是喷锡(HA LS,则我一定要防止采用单面塞孔工艺,因为单面塞孔的深度较低,容易在喷锡时造成塞锡珠,塞锡珠对外观影响很大.
3.电路板如果是其他外表处置,如沉金,OSP,沉银等,则可以接受单面塞孔.考虑以上因素后,再来看客户的绿油窗设计,如果是局部开窗的,应尽量防止采用绿油盖孔边,允许绿油入孔这种方式,因为这种方式也容易造成塞锡珠.
4.综合以上两种情况,最好的处置就是,双面塞孔,或绿油盖孔边,允许有1-2MIL锡圈的处置方法最受电路板欢迎.当然,这里塞油情况是针对普通的感光油不是热固化油.
